경기도, '2026 차세대 반도체 패키징 산업전' 공동관 참가기업 모집

경기도는 오는 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 경기도 공동관에 참가할 도내 반도체 기업을 다음 달 11일까지 모집한다고 21일 밝혔다.

도와 수원시가 공동 주최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비와 소재, 부품, 기술 솔루션, 설계 소프트웨어 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 국제 인증 전시회다.

▲2025 차세대 반도체 패키징 산업전 모습 ⓒ경기도

산업전에서는 참가기업 기술 세미나를 비롯해 국내외 반도체 패키징 기술 동향과 시장 흐름을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램이 함께 진행된다.

특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’도 지난해에 이어 동시 개최된다. 글로벌 반도체 기업과 업계 리더들이 참여해 첨단 반도체 산업의 미래 방향성과 신기술을 논의하고 비즈니스 네트워킹 기회를 제공할 예정이다.

경기도 공동관은 도내 팹리스와 소재·부품·장비·패키징 기업이 함께 참여하는 형태로 운영된다. 신청 대상은 공고일(5월 21일) 기준 경기도에 소재한 반도체 관련 기업이다.

박민경 도 반도체산업과장은 “패키징은 차세대 반도체의 연산 능력과 전력 효율 등을 좌우하는 핵심 후공정 기술”이라며 “AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징의 전략적 중요성이 커지고 있는 만큼 도내 기업들이 이번 산업전을 통해 혁신 기술을 세계에 알리고 판로를 확대하길 기대한다”고 말했다.