경기도와 수원시가 공동 개최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다.
26일 도에 따르면 올해로 4회째를 맞은 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 지자체 주도 전문 전시회다.
이번 산업전은 오는 28일까지 3일간 열리며 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 150여 개 기업이 참가한다. 참가 기업들은 첨단 패키징 기술과 관련 소재·부품·장비, 측정·검사, 후공정 분야의 기술과 제품을 선보인다.
행사 기간 △반도체 패키징 트렌드 포럼 △SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 △참가업체 기술세미나 △국내외 바이어 수출·구매상담회 △반도체 채용박람회 등도 진행된다.
개막식에는 주형철 경기도 경제부지사와 이재준 수원특례시장, 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장, 김미경 수원시의회 의장, 김준혁 국회의원 등을 비롯해 국내외 반도체 기업과 대학·연구기관 관계자들이 참석했다.
주형철 도 경제부지사는 “K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다”며 “경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
첫날 열리는 ‘반도체 패키징 트렌드 국제포럼’에서는 국내외 전문가들이 첨단 패키징 기술과 산업의 최신 흐름을 공유한다. 또한 26~27일에는 글로벌 반도체 기업 최고경영자 등 고위 임원 약 150명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)’도 열린다.
도는 행사장에 24개 부스 규모의 공동관을 마련해 도내 반도체 기업 11개사와 차세대융합기술연구원의 기술과 제품을 소개하고 국내외 판로 개척을 지원한다.
도는 이번 산업전을 제품 전시를 넘어 첨단 패키징 분야의 기술협력과 판로 개척, 글로벌 네트워크 구축을 위한 종합 비즈니스 플랫폼으로 운영할 계획이다.
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