한국기술교육대학교가 나노종합기술원, 성균관대학교와 손잡고 첨단 반도체 연구역량 강화와 전문인력 양성에 나선다.
한국기술교육대 첨단반도체패키징융합기술핵심연굳이원센터는 지난 19일 교내 산학협력관 대회의실에서 나노종합기술원 분석평가센터, 성균관대 MEMS 센서 전문핵심연굳이원센터와 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약은 반도체 연구 장비와 분석 기술을 공유하고 연구자 및 기술 전문가 간 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다.
협약에 따라 3개 기관은 첨단 반도체 기술 세미나와 연구장비 활용 교육을 공동 운영하고 연구장비 및 분석기술 교류를 확대한다.
또 연구자와 기술 전문가 네트워크를 구축하고 공동 교류 프로그램을 운영해 연구개발과 인력양성 분야의 협력을 강화할 계획이다.
특히 차세대 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징, 화합물 반도체 등 고부가가치 기술 분야에서 공동 연구 기반을 넓힐 방침이다.
이규만 한국기술교육대 센터장은 “차세대 AI반도체와 첨단 패키징, 화합물 반도체 분야에서는 공동연구와 연구장비의 체계적인 운영이 중요하다”며 “대학과 전문기관의 핵심역량을 결집해 연구개발부터 인력양성, 사업화까지 이어지는 선순환 생태계를 구축하겠다”고 말했다.
한편 이번 협약은 교육부 기초과학연구역량강화사업의 일환으로 한국기초과학지원연구원(KBSI)의 지원을 받아 추진됐다.
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